測試分享|毫米波在大規(guī)模生產(chǎn)測試中的風(fēng)險緩解方案

隨著 5G 移動網(wǎng)絡(luò)的全面部署，工作在 24.25 GHz 至 43.5 GHz 頻段的天線收發(fā)器已成為高端智能手機(jī)不可或缺的組成部分。這些收發(fā)器利用先進(jìn)的波束控制和波束成形技術(shù)來優(yōu)化無線數(shù)據(jù)傳輸，因此需要對多達(dá) 32 個 RF 信號進(jìn)行精確的相位控制。在模塊集成之前，確保這些芯片被驗證為已知良好裸片至關(guān)重要，這要求探針卡和測試設(shè)備在生產(chǎn)規(guī)模的射頻測量中提供實驗室級精度。采用基于膜的探針技術(shù)滿足了導(dǎo)致更大力的電氣需求，需要細(xì)致的設(shè)置和系統(tǒng)偏轉(zhuǎn)管理，以確保最佳的接觸性能和耐用性。當(dāng)擴(kuò)展測試并行度以降低測試成本時，這一挑戰(zhàn)會進(jìn)一步加劇。例如，在八站點探頭配置中，有數(shù)百個網(wǎng)絡(luò)，其中近三分之一是射頻信號，通過大約 5000 個探頭觸點相互作用，并產(chǎn)生 50-80 公斤的探測力。本演示文稿深入探討了幾種策略和特定設(shè)備的利用，以收集有關(guān)多站點 RF 探針卡中實際超程與程序超程的經(jīng)驗數(shù)據(jù)。我們將探索這些數(shù)據(jù)如何為預(yù)測性有限元分析建模的基線模型的開發(fā)提供信息，為未來應(yīng)用的增強(qiáng)鋪平道路。這些方法減輕了大批量制造環(huán)境中與毫米波芯片測試相關(guān)的一些普遍風(fēng)險，最終有助于降低總體測試成本。

射頻晶圓級測試的驅(qū)動程序

5G/6G 毫米波移動

– 封裝天線 （AiP）

– RFFE 模塊，包括 LNA、開關(guān)、調(diào)諧器和濾波器器件

新通信

– 車輛之間 （V2V） 以及車輛與基礎(chǔ)設(shè)施之間 （V2I）

– 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和直接到移動設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備

– AR/VR

– 智能電視

– 手表

– 等等

提高標(biāo)準(zhǔn)

? RF 設(shè)備技術(shù)不斷創(chuàng)新并增加產(chǎn)量

? 測試成本必須降低

? 因此，我們必須提高并行度

提出一個新的挑戰(zhàn)

? 帶有更多探針的較大探頭會產(chǎn)生較大的系統(tǒng)作用力

? 由此產(chǎn)生的偏移需要表征，以確保最佳接觸和耐久性

? 使用一種新穎的方法來精確表征相對偏移

? 額外收獲：實際部署中揭示了一些意想不到的瞬態(tài)響應(yīng)

需求