全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)總體規(guī)模，前10 強(qiáng) 廠商排名及市場(chǎng)份額

全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)總體規(guī)模

前10 強(qiáng)廠商排名及市場(chǎng)份額

全自動(dòng)探針臺(tái)產(chǎn)品定義

全自動(dòng)探針臺(tái)是一種全自動(dòng)控制的探針臺(tái)，可以在沒有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使

用。相比于半自動(dòng)探針臺(tái)，全自動(dòng)探針臺(tái)具有更高的精度和效率，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量的測(cè)試操作。全

自動(dòng)探針臺(tái)通常還配備有晶圓材料處理搬運(yùn)單元(MHU)、模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))等功能，以確保晶圓上的晶粒

依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。全自動(dòng)探針臺(tái)通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。

全自動(dòng)探針臺(tái)產(chǎn)品圖片

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029.

全自動(dòng)探針臺(tái)全球市場(chǎng)總體規(guī)模

根據(jù) QYResearch 最新調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì) 2029 年全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 16.6 億美元，未來

幾年年復(fù)合增長率 CAGR 為 5.8%。

圖. 全自動(dòng)探針臺(tái)，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，預(yù)計(jì) 2029 年達(dá)到 16.6 億美元

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029.

主要驅(qū)動(dòng)因素:

半導(dǎo)體探針臺(tái)屬于信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，這是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是世界

主要國家高度重視、全力布局的競(jìng)爭(zhēng)高地。全球各個(gè)地區(qū)和國家都在半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行政策傾斜。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓尺寸與工藝制程呈現(xiàn)并行趨勢(shì)，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試探針臺(tái)在多針測(cè)試、行

程控制、精度定位、精確對(duì)準(zhǔn)等方面提出更高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)創(chuàng)新不斷的驅(qū)動(dòng)著行業(yè)向好發(fā)展。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的運(yùn)用貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用。

若芯片廠商未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片故障，則需在下一階段耗費(fèi)十倍的成本以排查和處理故障。此外，通過及時(shí)有

效的檢測(cè)，芯片廠商還可以合理篩選出不同性能等級(jí)的芯片或器件。因此，隨著芯片生產(chǎn)成本日漸高漲，半

導(dǎo)體探針臺(tái)的重要性也日漸凸顯，下游需求旺盛。

主要阻礙因素:

半導(dǎo)體探針臺(tái)行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及電子、機(jī)械、自動(dòng)化、材料、圖像識(shí)別、軟件系統(tǒng)等多學(xué)

科領(lǐng)域，是多門類跨學(xué)科知識(shí)的綜合應(yīng)用，具有較高的技術(shù)門檻，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)能力要求極高，投

入成本較大。

半導(dǎo)體探針臺(tái)產(chǎn)品的定制化程度較高，需要在客戶現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)過安裝調(diào)試、且客戶自身已投入試產(chǎn)的情況下才

可進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)收，其驗(yàn)收周期受晶圓生產(chǎn)工藝的成熟度、客戶產(chǎn)線整體驗(yàn)收情況、客戶工藝要求調(diào)整、現(xiàn)

場(chǎng)突發(fā)狀況及其他偶然因素等多種因素影響，存在一定的波動(dòng)性。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步轉(zhuǎn)移至境內(nèi)，相關(guān)的研發(fā)、管理、生產(chǎn)及營銷人才還較為稀缺。

半導(dǎo)體探針臺(tái)相關(guān)技術(shù)人才培養(yǎng)難度較大、周期較長。

行業(yè)發(fā)展機(jī)遇:

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn)特征，下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體

設(shè)備的同步更新，探針臺(tái)設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，探針臺(tái)的技術(shù)也在不斷進(jìn)

步。為了滿足更精密的測(cè)試需求，探針臺(tái)需要具備更高的精度和更快的測(cè)試速度。此外，隨著第三代化合物

半導(dǎo)體器件的發(fā)展，探針臺(tái)也需要不斷更新以適應(yīng)新的測(cè)試需求。因此，技術(shù)進(jìn)步將為半導(dǎo)體探針臺(tái)帶來廣

闊的發(fā)展機(jī)遇。

世界各地的政府都在大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國政府在“十四五”期間提出了一系列政策來支持半導(dǎo)

體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這將極大地推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而為半導(dǎo)體探針市場(chǎng)帶來更多的機(jī)遇。

圖. 全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)前 10 強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（持續(xù)更新）

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029.

全球范圍內(nèi)全自動(dòng)半導(dǎo)體生產(chǎn)商主要包括 Tokyo Seimitsu、Tokyo Electron、Semics、深圳矽電、惠特科技、

FormFactor、旺矽科技、森美協(xié)爾、MarTek (Electroglas)、MicroXact 等。2022 年，全球前十強(qiáng)廠商占有大

約 95.0%的市場(chǎng)份額。

目前，全球核心廠商主要分布在日本，韓國，中國地區(qū)。

圖. 全自動(dòng)探針臺(tái)，全球市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu) x-y 工作臺(tái)處于主導(dǎo)地位

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029.

就產(chǎn)品類型而言，目前滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu) x-y 工作臺(tái)型探針臺(tái)是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約 63.9%

的份額。

圖. 全自動(dòng)探針臺(tái)，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，OSAT 是最大的下游市場(chǎng)，占有 62.3%份額。

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029

就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前 OSAT 是最主要的需求來源，占據(jù)大約 62.3%的份額。

圖. 全球全自動(dòng)探針臺(tái)規(guī)模，主要生產(chǎn)地區(qū)份額（按產(chǎn)值）

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029.

圖. 全球主要市場(chǎng)全自動(dòng)探針臺(tái)規(guī)模

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自 QYResearch 最新報(bào)告“全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)研究報(bào)告 2023-2029.

2023 全球與中國全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)專精特新“小巨人”企業(yè)調(diào)研報(bào)告

根據(jù)研究團(tuán)隊(duì)調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2022 年全球全自動(dòng)探針臺(tái)市場(chǎng)銷售額達(dá)到了 32 億元，預(yù)計(jì) 2029 年將達(dá)到 42 億

元，年復(fù)合增長率（CAGR）為 4.0%（2023-2029）。中國市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2022 年市場(chǎng)規(guī)模為

億元，約占全球的 %，預(yù)計(jì) 2029 年將達(dá)到 億元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

國際市場(chǎng)占有率和排名來看，主要廠商有 MPI、森美協(xié)爾、STAr Technologies Inc.、FormFactor 和 SemiProbe

等，2022 年前五大廠商占據(jù)國際市場(chǎng)大約 %的份額。

國內(nèi)市場(chǎng)占有率和排名來看，在中國市場(chǎng)主要廠商有 MPI、森美協(xié)爾、STAr Technologies Inc.、FormFactor

和 SemiProbe 等等，2022 年前五大廠商占據(jù)國內(nèi)市場(chǎng)大約 %的份額。

生產(chǎn)端來看，北美和歐洲是兩個(gè)重要的生產(chǎn)地區(qū)，2022 年分別占有 %和 %的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)未來幾年，

地區(qū)將保持最快增速，預(yù)計(jì) 2029 年份額將達(dá)到 %。

從產(chǎn)品類型方面來看，150 毫米卡盤占有重要地位，預(yù)計(jì) 2029 年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，晶圓

測(cè)試在 2022 年份額大約是 %，未來幾年 CAGR 大約為 %。

本文側(cè)重研究全球全自動(dòng)探針臺(tái)總體規(guī)模及主要廠商占有率和排名，主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)包括全自動(dòng)探針臺(tái)產(chǎn)能、

銷量、銷售收入、價(jià)格、市場(chǎng)份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場(chǎng)銷售情況。地

區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費(fèi)地區(qū)的規(guī)模及趨勢(shì)。

QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨詢機(jī)構(gòu)，長期專注于各行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)的調(diào)研。行業(yè)層面，重

點(diǎn)關(guān)注可能存在“卡脖子”的高科技細(xì)分領(lǐng)域。企業(yè)層面，重點(diǎn)關(guān)注在國際和國內(nèi)市場(chǎng)在規(guī)模和技術(shù)等層面

具有代表性的企業(yè)，挖掘出各個(gè)行業(yè)的國家級(jí)“專精特新”企業(yè)，以全球視角，深度洞察行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)、發(fā)

展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)。

本文主要企業(yè)名單如下，也可根據(jù)客戶要求增加目標(biāo)企業(yè)：

MPI

森美協(xié)爾

STAr Technologies Inc.

FormFactor

SemiProbe

東京電子有限公司

MicroXact

Wentworth Laboratories

光華微電子

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

100 毫米卡盤

150 毫米卡盤

200 毫米卡盤

300 毫米卡盤

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

晶圓測(cè)試

微機(jī)電系統(tǒng)

半導(dǎo)體元件

其他

重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū)

北美

歐洲

中國

日本